因應華為等科技公司提出解決卡脖子問題的需求，KY研制成功并全新推出國內少有的集成電路芯片封裝用芯片級底部填充劑(underfill)KY8313。性能指標比肩國際主流領先產品，開始進入客戶驗證階段。

　　隨著各大科技公司推出全新的人工智能產品，掀起了一波又一波的AI熱潮。人工智能正在不斷探索新的發展方向及應用場景。隨著算力爆炸式的增長，傳統的芯片的封裝技術已難以滿足此類需求，這對先進封裝技術帶來了廣闊的發展空間及樂觀的發展機遇。

　　對AI和HPC的旺盛需求加速了高密度I/O倒裝芯片BGA等核心技術的發展。防止封裝體翹曲和各個部件的開裂對于性能和長期可靠性至關重要。為幫助高密度、大尺寸半導體應對技術升級的挑戰。KY將在多個集成電路主流客戶的配合下，加快產品驗證和開發，為大規模的國產替代做好準備。